법랑질 변연으로 이루어진 복합레진 수복물의 체적과 C-factor가 미세누출에 미치는 영향
THE EFFECT OF C-FACTOR AND VOLUME ON MICROLEAKAGE OF COMPOSITE RESIN RESTORATIONS WITH ENAMEL MARGINS
구봉주, 신동훈,
소속 상세정보
구봉주 ( Koo Bong-Joo ) - 단국대학교 치과대학 치과보존학교실
신동훈 ( Shin Dong-Hoon ) - 단국대학교 치과대학 치과보존학교실
KMID : 0362320060310060452
Abstract
와동벽과 복합레진 수복물이 접착될 때, 복합레진의 치질에 대한 접착력과 레진 자체의 중합 시 발생하는 수축응력이 상충하게 된다. 이러한 수축응력의 크기는 와동의 형태요소 (C-factor)와 수복물의 체적에 영향을 받는다. 이에 본 실험에서는 단일 병 접착제를 사용한 복합레진 수복 시 법랑질 변연만으로 이루어진 와동의 C-factor와 체적이 미세누출에 미치는 영향을 미세 전류 측정법을 이용하여 정량적으로 분석하고 평가하였다. 연마기를 이용하여 40개의 건전한 우치 협면에 편평한 법랑질 표면을 형성하였다. 각각 10개의 치아에 원통형 와동을 형성하였으며, 와동의 깊이와 직경에 따라 4개 군으로 분류하였다 ( I군: 1.5 mm × 2.0 mm, II군: 1.5 mm × 6.0 mm, III군: 2.0 mm × 1.72 mm, IV군: 2.0 mm × 5.23 mm). 각기 와동의 C-factor는 4, 5.62, 2, 2.54를 보였다. 산 부식 후 단일 병 접착제인 BC PlusTM (Vericom, Korea)를 제조사의 지시에 따라 적용하고, 미세혼합형 복합레진인 DenfilTM (Vericom)을 충전하였다. 40초씩 광중합 후 치아를 실온에서 증류수에 24시간 동안 보관한 다음, Sof-Lex system을 이용하여 연마하였고, 5℃와 55℃범위에서 500회 열순환을 시행하였다. 이후 미세전류 측정을 위해 치수강 내에 증류수를 채우고 치근단공을 통해 0.018 stainless wire를 삽입한 후 sticky wax로 근첨부를 밀봉하였으며, nail varnish를 수복물의 변연에서 1 mm를 제외한 전체 치면에 2회 도포하였다. 미세누출의 측정은 전기 화학적 방법을 이용하여 측정하였으며, 통계적 유의성은 95% 유의 수준의 Two-way ANOVA로 검증하여 , 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 복합레진 수복물의 체적이 적은 것이 큰 것에 비해 미세누출도가 적었으나, 통계학적으로 유의한 차이는 없었다. 2. 와동 형태와 연관된 C-factor는 복합레진 수복물의 미세누출도에 영향을 주지 않았다. 법랑질 변연을 갖는 와동에 단일 병 접착제를 사용한 본 실험에서는 복합레진의 중합 시 발생하는 수축응력에 영향을 미치는 것으로 알려진 수복물의 체적과 C-factor가 미세누출도에 영향을 주지 못하였다. 이는 법랑질과 접착시스템과의 강력한 접착력에 기인한 것으로 보이며, 앞으로 이에 대한 더 많은 연구가 필요할 것으로 사료된다.
Competition will usually develop between the opposing walls as the restorative resin shrinks during polymerization. Magnitude of this phenomenon may be depended upon cavity configuration and volume. The purpose of this sturdy was to evaluate the effect of cavity configuration and volume on microleakage of composite resin restoration that has margins on the enamel site only. The labial enamel of forty bovine teeth was ground using a model trimmer to expose a flat enamel surface. Four groups with cylindrical cavities were defined, according to volume and configuration factor(Depth x Diameter / C-factor) - Group I : 1.5 mm × 2.0 mm / 4.0, Group II : 1.5 mm × 6.0 mm / 2.0, Group III : 2.Omm × 1.72 mm / 5.62, Group IV : 2.0 mm × 5.23 mm / 2.54. After treating with fifth-generation one-bottle adhesive - BC PlusTM (Vericom, AnYang, Korea), cavities were bulk flted with microhybrid composite resin - DenfillTM (Vericom). Teeth were stored in distilled water for one day at room temperature and were finished and polished with Sof-Lex system. Specimens were thermocycled 500 times between 5℃ and 55℃ for 30 second at each temperature. Teeth were isolated with two layers of nail varnish except the restoration surface and 1 mm surrounding margins. Electrical conductivity (muA) was recorded in distilled water by electrochemical method. Microleakage scores were compared and analyzed using two-way ANOVA at 95% level. The results were as follows: 1. Small cavity volume showed lower microleakage score than large one, however, there was no statistically significant difference. 2. There was no relationship between cavity configuration and microleakage. Factors of cavity configuration and volume did not affect on microleakage of resin restorations with enamel margins only.
키워드
중합 수축;형태 인자;체적;전기 전도성;미세 누출
Polymerization shrinkage;Configuration factor;Volume Electrical conductivity; Microleakage
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